券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研耐克折扣店是真的吗，街边的耐克折扣店是真的还是假的报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的(de)成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用(yòn耐克折扣店是真的吗，街边的耐克折扣店是真的还是假的g)升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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