申(shēn)万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子行业(yè)，其中(zhōng)市值(zhí)权重(zhòng)最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域，半导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点，也因此成为(wèi)A股市场有影响力的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体(tǐ)行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市公司研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场规模不(bù)断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公(gōng)司科技(jì)含量越(yuè)来(lái)越(yuè)高。但与此同时，多(duō)数(shù)上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方(fāng)面(miàn)因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的132家公司，2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营(yíng)收580.7中考考几科,总分多少分，中考一般各科考多少分9亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳(wěn)步增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行业(yè)上(shàng)市(shì)公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营(yíng)业(yè)收(shōu)入居前(qián)5的企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑，或(huò)主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部企业营收(shōu)增速(sù)放缓(huǎn)，低于行(xíng)业(yè)平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息(xī)等营收体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上市，并在资本助力之下营收(shōu)快速(sù)增长。三是(shì)当半导体行业处于国产(chǎn)替代化(huà)、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营收高速(sù)增长，使得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具体公司(sī)来看(kàn)，归母(mǔ)净利润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从(cóng)盈(yíng)利(lì)转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家企(qǐ)业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异(yì)的(de)企业(yè)来(lái)看(kàn)，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公司(sī)得到了相(xiāng)关客户(hù)的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业(yè)之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名，其(qí)较(jiào)快(kuài)增(zēng)速与低(dī)基(jī)数效(xiào)应(yīng)有关(guān)。考虑利润基数，北方(fāng)华(huá)创(chuàng)归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前(qián)的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存(cún)风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险分析时，发(fā)现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢，影(yǐng)响企业(yè)现(xiàn)金流能力(lì)，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业的存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否出(chū)现供过于(yú)求(qiú)的局面，进而(ér)对(duì)股(gǔ)价表现有参(cān)考意义(yì)。行业整(zhěng)体而(ér)言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和行业指数(shù)分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价(jià)表现中考考几科,总分多少分，中考一般各科考多少分(xiàn)也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年(nián)分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货(huò)周转率均低(dī)于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下(xià)滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业(yè)达到27家(jiā)，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报中也说明(míng)了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量较大(dà)的公(gōng)司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超(chāo)半数(shù)企业研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研发占(zhàn)比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自(zì)主研发(fā)上行趋势的背景下(xià)，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不(bù)断通过(guò)研(yán)发投(tóu)入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久业绩改观带来(lái)正向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业(yè)增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金(jīn)额(é)来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发费(fèi)用增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模(mó)联网的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络(luò)设(shè)备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收比(bǐ)重来(lái)看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视(shì)资金投(tóu)入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发(fā)高占比又有(yǒu)研(yán)发(fā)高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达(dá)到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域(yù)中的头部(bù)公司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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