券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(软化和拉直哪个持久，为啥头发软化了一洗就不直了shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据软化和拉直哪个持久，为啥头发软化了一洗就不直了中心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材软化和拉直哪个持久，为啥头发软化了一洗就不直了(cái)料市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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