券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，也傍桑阴学种瓜中的傍是什么意思，也傍桑阴学种瓜的傍是什么意思句trong>芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需(xū)求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

也傍桑阴学种瓜中的傍是什么意思，也傍桑阴学种瓜的傍是什么意思句"AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求！导热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览">

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(c也傍桑阴学种瓜中的傍是什么意思，也傍桑阴学种瓜的傍是什么意思句ì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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