券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，360借条是正规的吗rong>由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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