5月23日，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出(chū)口管制措施的(de)省令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造(zào)成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时(shí)称(chēng)“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了(le)16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)领域具有优势地位的(de)国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答嘴巴含胸的感觉知乎记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国(guó)在半(bàn)导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随(suí)美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经(jīng)济利益。在(zài)限制出(chū)口规则实(shí)施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业(yè)的经营(yí嘴巴含胸的感觉知乎ng)将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华(huá)出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调(diào)整长期经营(yíng)战略，为日(rì)本半导体产业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国(guó)在(zài)半导(dǎo)体领域分工明确(què)，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美(měi)遏(è)华举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞经济(jì)安(ān)保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了(le)中(zhōng)日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日(rì)本本(běn)国企(qǐ)业的(de)发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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