5月23日，日本(běn)经(jīng)济(jì)产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了(le)所谓(wèi)强化高性能半导体制造(zào)装置出(chū)口管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科(kē)技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地(dì)无(wú)银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

3尺是多少厘米，3尺3是多少厘米　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出(chū)口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设(shè)备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对(duì)抗中国(guó)的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸(mào)和(hé)科技问题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报(bào)道认为，虽(suī)然(rán)此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将保留(liú)采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚决(jué)维(wéi)护自(zì)身合法权(quán)益。而近日中国关键基(jī)础设(shè)施(shī)停购美光(guāng)科技产品，也足(zú)以证明(míng)中国在(zài)半导体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政府强(q3尺是多少厘米，3尺3是多少厘米iáng)行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国(guó)经济(jì)利益(yì)。在限制出口(kǒu)规则(zé)实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营(yíng)将受(shòu)到直(zhí)接影(yǐng)响。而自(zì)美国(guó)去年(nián)10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价(jià)下跌(diē)。对华出(chū)口管(guǎn)制(zhì)造成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确(què)，合(hé)作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业(yè)发展和(hé)国际(jì)市(shì)场(chǎng)稳定(dìng)作出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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