券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展(东莞属于几线城市zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wè东莞属于几线城市i)中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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