券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率吃肉的生肖有哪几肖，吃肉的生肖有哪几肖呢将越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新吃肉的生肖有哪几肖，吃肉的生肖有哪几肖呢材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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