射频(pín)芯片(piàn)领(lǐng)域面临变局，下游市场(chǎng)增(zēng)速放(fàng)缓叠(dié)加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头已(yǐ)开始寻求业(yè)务转型。

　　今日，射(shè)频芯片(piàn)厂商(shāng)慧智微正(zhèng)式在科创板上(shàng)市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行价(jià)跌去(qù)8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受(shòu)到(dào)资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末(mò)开始进入融资快车道，先后引入了华(huá)兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速(sù)中国以及金沙江创投等一系列(liè)外部机构(gòu)股东。截至上(shàng)市前，大基金二期、广发信德(dé)以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比例(lì)分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧(huì)智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯，上市首日也走(zǒu)出了破发的行情，该公司(sī)股价于去年下半年触底回升，但截至今日收盘(pán)股(gǔ)价仍略(lüè)低(dī)于发行(xíng)价。

　　二级市场(chǎng)遇冷(lěng)背后，是射频领域正面(miàn)临变局(jú)。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及5G普(work on的用法以及语法，workon的用法总结pǔ)及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增(zēng)长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在(zài)响应市场变化谋求射(shè)频芯片业务(wù)以(yǐ)外(wài)的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康希通信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二(èr)期等(děng)多个(gè)知名资方(fāng)

　　公开(kāi)资料显示(shì)，慧智微成立(lì)于(yú)2011年，主营业务为射(shè)频前端芯片及模(mó)组的研(yán)发、设(shè)计和(hé)销售，下游应(yīng)用(yòng)领域主要包括智能手机以及物联网(wǎng)，客户包括三(sān)星、OPPO等智(zhì)能手机品(pǐn)牌(pái)，闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通(tōng)信等(děng)无线通信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司(sī)当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损额分(fēn)别(bié)为9619.15万元(yuán)、3.18亿(yì)元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件(jiàn)中称(chēng)，是由于持(chí)续进行高额研发(fā)投入；下游客户集中且(qiě)具有产(chǎn)品验证周期，尚未形成规(guī)模(mó)效(xiào)应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加下游去(qù)库存周期(qī)影响，公(gōng)司产品(pǐn)毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入方面，近(jìn)三年(nián)的总额(é)分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓胜(shèng)微50％左右的毛(máo)利(lì)率水平，也(yě)不及和慧(huì)智微产品结构更(gèng)接(jiē)近的唯捷创芯(xīn)，后者毛利(lì)率为30％上下(xià)。

　　在自身造血能力不(bù)足(zú)，但仍(réng)要抓紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启了对外融资(zī)之路。公开(kāi)信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开(kāi)始进入(rù)融资快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完成了三轮(lún)融资，众多知名资方(fāng)，包括大基金(jīn)二期(qī)、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一(yī)阶(jiē)段对慧智(zhì)微(wēi)进入了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书，截至IPO前，大基(jī)金(jīn)二期、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部(bù)机构股东(dōng)，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据显示，从当(dāng)前的股(gǔ)价情况看(kàn)，大基金二期在投资(zī)慧智(zhì)微(wēi)的近两年时间里，实(shí)现(xiàn)了近2.5倍(bèi)的账面回报，而较大基金二期晚3个月进(jìn)入、并(bìng)在后(hòu)一轮持续加注的红杉中国，平(píng)均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领(lǐng)域面临(lín)变局

　　慧智微招股(gǔ)书(shū)显示，公司目(mù)前有超(chāo)过(guò)接近67％的收入来自于手机(jī)领域。当前，智能手机出货量的(de)大幅下(xià)降，已经对慧智微的业(yè)绩造成了冲击，而(ér)市场对智能手机未来增速持续放(fàng)缓的预期，也(yě)让资本市场对包括慧智微在内的射(shè)频(pín)芯片厂商做出(chū)了(le)重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端(duān)的市场为190亿美(měi)元(yuán)以上，2022年(nián)由(yóu)于手机市场的下滑，射频前端(duān)市场(chǎng)规模与2021年的市(shì)场相差无几。而接下来，由于智能手机的温(wēn)和增长以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计到2028年射频前(qián)端的市场年复(fù)合增长率(lǜ)约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获(huò)豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创板上(shàng)市时，也遭遇(yù)了(le)破发的行(xíng)情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元(yuán)每(měi)股的(de)价格后(hòu)止(zhǐ)跌回升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球(qiú)多家射频芯片领域的巨头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展射频以外(wài)的业务领域。以Qorvo为例，除了(work on的用法以及语法，workon的用法总结le)原有的(de)射频芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产(chǎn)品，下游触(chù)角延伸(shēn)至(zhì)汽车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现(xiàn)出(chū)一片红海的竞争格(gé)局，由于入局者众(zhòng)，且(qiě)产(chǎn)品仍(réng)集中在(zài)中低端市场，各射频芯片厂商(shāng)只(zhǐ)能再卷(juǎn)价(jià)格(gé)，进一步压低了自(zì)身的利润(rùn)空间。

　　射(shè)频厂商(shāng)三伍微电子创始人钟林此前曾表示(shì)，国产(chǎn)射频前端芯(xīn)片(piàn)杀(shā)价(jià)已经无(wú)底线，而预计(jì)未来每个射频细分赛道(dào)还会有更多竞争者(zhě)进入，往后三年射(shè)频芯片厂商将面临更大的生存和(hé)竞争压力(lì)。

　　目前，一级市(shì)场对射(shè)频芯片(piàn)厂(chǎng)商的关注亦(yì)有所下降，截至目前，今年共有(yǒu)9家射频(pín)芯片厂(chǎng)商(shāng)宣(xuān)布完成融资，而在2021年(nián)上半年(nián)，这个数据是近(jìn)50家，且投资机构涵盖了投资机(jī)构涵盖了中(zhōng)金(jīn)资本、红(hóng)杉资本中国、小米长江产业基金(jīn)、深创投等知名机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将(jiāng)用(yòng)于芯(xīn)片测设中心(xīn)建设、总部基(jī)地及(jí)上海和广州研发中心(xīn)建设以及补(bǔ)充流动资金。具体战略规划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频(pín)前端领域取得的市场地位，增加头部客户的市场份额；技术(shù)上跟进射频前端技术迭代(dài)，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对上游(yóu)滤波(bō)器、多工器的产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系列。

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