券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历热材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(d定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历á)。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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