5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业(yè)省(shěng)宣布(bù)修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施的省(shěng)令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出(chū)口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体(tǐ)设备领域具(jù)有优势地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应美国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底(dǐ)气不足。一方面(miàn)，日本(běn)政府难(nán)以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报(bào)道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)2左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全3日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明确(què)，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益(yì)。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日(rì)本半导体企业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日(rì)半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造(zào)成的不(bù)安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企业(yè)调整长期(qī)经营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产业的未来(lái)发展增(zēng)添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然(rán)而，为配(pèi)合美遏(è)华(huá)举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导体等(děng)经贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础(chǔ)，更左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全打伤了日本本(běn)国企业(yè)的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误(wù)，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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