券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发(fā)展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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