券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增反函数常用公式大全，反函数运算公式长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进口。

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