券(q旁站巡视平行检验什么意思，平行检验包括哪些内容uàn)商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材旁站巡视平行检验什么意思，平行检验包括哪些内容料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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