5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业(yè)省宣(xuān)布(bù)修正了(le)所谓强化高(gāo)性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施(shī)的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方(fāng)案时称“我们(men)的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导体(tǐ)设备出(chū)口管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)领域(yù)具有优(yōu)势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试图(tú)通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技(jì)术发展进程。日本(běn)此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政治化(huà)、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半(bàn)田井读什么字，畊和耕的区别导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承受正面(miàn)对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权益。而(ér)近日(rì)中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购美光科技(jì)产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出(chū)口(kǒu)额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业(yè)调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lá田井读什么字，畊和耕的区别i)，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)分(fēn)工明确(què)，合作紧密，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日(rì)半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤(shāng)了日本(běn)本国企业的(de)发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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