5月23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自身(shēn)经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得不偿磨刀不误砍柴工这句话是什么意思-简短介绍，磨刀不误砍柴工相似的句子(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案(àn)时(shí)称“我们(men)的出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一特定国家(jiā)”，但(dàn)这(zhè)种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显然没有(yǒu)说服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年磨刀不误砍柴工这句话是什么意思-简短介绍，磨刀不误砍柴工相似的句子(nián)10月份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国就对(duì)华(huá)实(shí)施了(le)16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次(cì)也(yě)正(zhèng)是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强化对(duì)抗中国(guó)的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全(quán)球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对(duì)华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气(qì)不(bù)足。一方面，磨刀不误砍柴工这句话是什么意思-简短介绍，磨刀不误砍柴工相似的句子日本政府难以承受正面(miàn)对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会(huì)引发中国的(de)“强(qiáng)烈反(fǎn)制(zhì)措施(shī)”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益(yì)。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光(guāng)科技(jì)产品，也(yě)足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益(yì)。在(zài)限(xiàn)制出口规则实施后，日(rì)本(běn)东京(jīng)电(diàn)子(zi)、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受(shòu)到直接影响。而(ér)自(zì)美国去(qù)年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了(le)极大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中(zhōng)日(rì)两国在(zài)半导(dǎo)体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场稳定作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸(mào)科技领域(yù)合(hé)作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨。

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