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苹果x多重 本川智能:已就印制电路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期研发合作

  金融界4月21日消息 本川智能(néng)发布异动(d苹果x多重òng)公告,公司已(yǐ)就(jiù)印制(zhì)电(diàn)路板技(jì)术在6G通信领域的应用与下(xià)游客户开(kāi)展前期研发合(hé)作(zuò),预计研发(fā)周期较(jiào)长,截至本公告披露日,尚未取得实质性进展,后续存在技(jì)术失败(bài)、商业化(huà)失败的(de)风险(xiǎn),近年内不会(huì)对公司业绩产生实质(zhì)影响;后续即便(biàn)在技术上可行(xíng),但其(qí)应用及市场(chǎng)前(qián)景尚待进一(yī)步明(míng)确,且公司产(chǎn)品能否获得市场认(rèn)可仍存在较大不确(què)定性,未来可产生(shēng)的(de)经(jīng)济(jì)效益和对公司业绩的影(yǐng)响存(cún)在较大不确定性。

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