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拜拜肉好减吗,拜拜肉难减吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业,其中市值权(quán)重最大的是半导体行(xíng)业,该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域,半导体(tǐ)行业具备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点,也因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元(yuán)以上,行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家,无论是头部(bù)千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上(shàng)市公司研究院发(fā)现,半(bàn)导体行业自(zì)2018年以来(lái)经过4年(nián)快速发展,市场规模不断扩(kuò)大(dà),毛利率稳步提升,自(zì)主研(yán)发(fā)的环境下,上市(shì)公司(sī)科技含(hán)量越来(lái)越高(gāo)。但与此同时,多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年(nián),行业(yè)面(miàn)临短期(qī)库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加大。

  行业(yè)营(yíng)收(shōu)规模(mó)创新高(gāo),三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半导体行业的(de)132家公司,2018年(nián)实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元,复(fù)合(hé)增长率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰(tài)科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但(dàn)半导(dǎo)体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业(yè),2018年长电科(kē)技(jì)、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年(nián)营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占比(bǐ)下滑,或主(zhǔ)要由三(sān)方(fāng)面(miàn)因素(sù)导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等(děng)头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓,低于(yú)行(xíng)业平均(jūn)增速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等(děng)营收(shōu)体量居前的企业(yè)不断上市,并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业(yè)处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的(de)高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增长,使得集(jí)中度分散。

  行业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企业(yè)占比不(bù)足五成(chéng)

  相比(bǐ)营收(shōu),半(bàn)导体行业的归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因(yīn)素影(yǐng)响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利(lì)润正增长企业(yè)达到(dào)63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从(cóng)盈利转为(wèi)亏损,25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家(jiā)企业(yè)净利(lì)润增速在100%以上(shàng),12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利(lì)润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务(wù)矩阵(zhèn),受拜拜肉好减吗,拜拜肉难减吗益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及(jí)强大的设计能力,公司(sī)得(dé)到了相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半导体行业之(zhī)首,公(gōng)司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排名(míng)行(xíng)业第92名,其较快增速与低基数(shù)效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基数,北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下(xià)增速(sù)最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库(kù)存风险显现(xiàn)

  在(zài)对(duì)半(bàn)导体行业经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)分(fēn)析时(shí),发现存货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的周转情况,存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑,意(yì)味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢,影响企业(yè)现金流能(néng)力(lì),对经营造成(chéng)负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行趋势(shì),2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更是(shì)达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否面(miàn)临库存风险(xiǎn),是否出现供过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意(yì)义(yì)。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平(píng),该年(nián)半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位数(shù)和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具(jù)体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同(tóng)比下滑的116家企业(yè),较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股价(jià)表现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居中上位置的企业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在(zài)行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等(děng)有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅(guī)料等原(yuán)材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也说明了与这(zhè)两(liǎng)方(fāng)面原(yuán)因有关。

  有10家企业(yè)毛利(lì)率在60%以上,目前行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居(jū)前且公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  超半数企业研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)四成(chéng),研发占比(bǐ)不断提升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背(bèi)景下,国(guó)内半导体企(qǐ)业需(xū)要(yào)不断通过研发投入(rù),增加企业(yè)竞争力(lì),进而对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言,2022年(nián)132家企业研(yá拜拜肉好减吗,拜拜肉难减吗n)发费用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这(zhè)一(yī)数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研发费(fèi)用同比(bǐ)增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额(é)来(lái)看,中芯(xīn)国际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光(guāng)信息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增(zēng)长金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突(tū)出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特(tè)种集成电路(lù)产(chǎn)品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用居前(qián)的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从研(yán)发费用占营收比重来看,2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增(zēng)强(qiáng),重视资金投入。研(yán)发费用(yòng)占比20%以上的(de)企业(yè)达到40家,10%至(zhì)20%的企业达(dá)到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连(lián)续3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既有研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在(zài)众多行业(yè)领(lǐng)域中的头部(bù)公(gōng)司实现了批量销售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比(bǐ)居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

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