5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性(xìng)能半导体(tǐ)制(zhì)造装(zhuāng)置(zhì)出口管制(zhì)措(cuò)施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此举(jǔ)定会对自身经(jīng)济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的(de)出(chū)口限制并(bìng)不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政(zhèng)府限制高(gāo)性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出口指向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏(è)华(huá)同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科(kē)技(jì)问题政治化、工具化(huà)、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政(zhèng)府难(nán)以承受(shòu)正面对抗中国的(de)后果。多家日本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记(jì)者问中已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的(de)权(quán)利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而(ér)近日中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制出口(kǒu)规(guī)则实(shí)施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业的经营(yíng)将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华(huá)出(chū)口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将(jiān先考与显考是什么意思区别，先考与显考有何区别g)迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未(wèi)来发(fā)展增添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ先考与显考是什么意思区别，先考与显考有何区别)以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产业发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和(hé)前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日(rì)合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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