券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热(rè)材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法什么春白雪是什么成语，什么春白雪是什么成语，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(c什么春白雪是什么成语，什么春白雪是什么成语ái)料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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