券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域(yù做出贡献，做出贡献与作出贡献的区别在哪)运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能(né做出贡献，做出贡献与作出贡献的区别在哪ng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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