券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的(de)一氧化碳密度比空气大还是小 一氧化碳密度小于空气吗信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将一氧化碳密度比空气大还是小 一氧化碳密度小于空气吗(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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