券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带(dài)动女生体香在哪个部位最浓，体香被异性闻到暗示什么(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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