券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠卫校是什么学校主要干什么，临海卫校是什么学校，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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