券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端应while的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最while的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

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　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口。

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