券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均(j12是什么意思ūn)在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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