5月(yuè)23日，日本(běn)经(jīng)济产业省(shěng)宣布修(xiū)正钠的摩尔质量是多少，碳酸钠的摩尔质量了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出(chū)口管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自身经济(jì)、科技发(fā)展和国(guó)际形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制高性能半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的(de)技术发展进程。日本(běn)此次也(yě)正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的(de)姿态(tài)，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来(lái)看，日(rì)本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护(hù)自身合(hé)法权益(yì)。而近日(rì)中国关键(jiàn)基础设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰(fē钠的摩尔质量是多少，碳酸钠的摩尔质量ng)富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经济利(lì)益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企(qǐ)业的(de)经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下(xià)跌。对华(huá)出(chū)口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极(jí)大不(bù)确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国(guó)在半导体领(lǐng)域分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世(shì)界(jiè)半(bàn)导体产(chǎn)业(yè)发(fā)展和国际(jì)市(shì)场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华(huá)举措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒实(shí)施(shī)“无(wú)差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半(bàn)导体(tǐ)等经(jīng)贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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