券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同r在数学集合中是什么意思啊，r在数学集合中表示什么时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AIr在数学集合中是什么意思啊，r在数学集合中表示什么带动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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