导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材(cái)料(liào)有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qi银耳越黄越好还是越白越好，干银耳为什么越放越黄ú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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