券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

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　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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