集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的作(zuò)用：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)大的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合(hé)到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面有了很(hěn)大的(de)提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集(jí)成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应(yīng)用中(z教师一年的工作日有多少天，一年有多少周hōng)，要(yào)什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点教师一年的工作日有多少天，一年有多少周，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子(zi)设(shè)备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等(děng)方面得(dé)到广泛(fàn)的(de)应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设备，其装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是什么(me)？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上有了(le)很闷键(jiàn)大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中，要什么(me)功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所(suǒ)构成的(de)小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路(lù)

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