券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒ爱屋及乌是什么意思解释，爱屋及乌是什么意思英语ng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于2爱屋及乌是什么意思解释，爱屋及乌是什么意思英语4年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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