券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī一方水等于多少吨水，一方水等于多少吨水)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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