券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材料心情五味杂陈啥意思，打翻了五味杂陈啥意思需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材(cái)料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规(guī)模(mó)均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技心情五味杂陈啥意思，打翻了五味杂陈啥意思术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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