券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要将军三箭定天山指的是谁定天下，将军三箭定天山说的是哪位历史人物an style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>将军三箭定天山指的是谁定天下，将军三箭定天山说的是哪位历史人物g>，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。