金(jīn)融(róng)界4月(yuè)21日消息 本川智能发布(bù)异(yì)动公告，公司已(yǐ)就印制电路板(bǎn)技术(shù)在6G通信领域的应(yīng)用与下游客户(hù)开展前期研发合作(zuò)，预计研发(fā)周期较长，截至本(běn)公告披露日，尚未取得(dé)实质性进(jìn2024年房价会继续下跌吗)展，后续存(cún)在技术失败(bài)、商业化失败的风险，近(jìn)年内不会对公(gōng)司业(yè)绩产(chǎn)生实质影响(xiǎng)；后(hòu)续即便在技术(shù)上可(kě)行，但其应用及(jí)市场前景尚(shàng)待进一步明确，且公司产(chǎn)品能否获得市场认(rèn)可仍存(cún)在较大(dà)不确定性，未来可产生的经(jīng)济效益和对公司(sī)业绩的(de)影响存在较大不确(què)定(dìng)性。

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