券商(shāng)研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯2000克是多少斤 2000克等于多少公斤片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉2000克是多少斤 2000克等于多少公斤、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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