券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。sand可数吗还是不可数，thousand可数吗另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料(liào)通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市(shsand可数吗还是不可数，thousand可数吗ì)公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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