5月23日，日本经济(jì)产业省宣布(bù)修(xiū)正了(le)所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日(rì)本此举定会(huì)对自(zì)身(shēn)经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象(xiàng)造成反噬(shì)效应(yīng)，最终(zhōng)得(dé)不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限(xiàn)制高性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明确(què)，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备(bèi)领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要(yào)求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣(xiè)一(yī)气(qì)，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化(huà)、武器(qì)化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西(xī)村(cūn)康稔的解释来看(kàn)，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名(míng)中国(guó)，但一定会(huì)引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权益。而近(jìn)日(rì)5公里是多少米 5公里是多少步中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施(shī5公里是多少米 5公里是多少步)停购美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明(míng)中国(guó)在半导体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益(yì)。在(zài)限制出口规(guī)则实施后，日(rì)本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美(měi)国(guó)去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际(jì)市(shì)场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的(d5公里是多少米 5公里是多少步e)良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展信(xìn)心和(hé)前景。希望日(rì)本(běn)政府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中日(rì)合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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