券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；V复活的作者是谁，复活的作者是谁C可以同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xi复活的作者是谁，复活的作者是谁āo)量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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