5月(yuè)23日(rì)，日本(běn)经济产业(yè)省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称(chēng)“我们的(de)出口限制并不针对某一特定(dìng黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑)国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法(fǎ)显然(rán)没(méi)有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能(néng)半导体设(shè)备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对华(huá)实施了(le)16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美(měi)日荷(hé)半导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试(shì)图通过出口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政府要(yào)求(qiú)，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看(kàn)，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底气不足。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设(shè)施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业(yè)的经(jīng)营(yíng)将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来(lái)，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业(yè)股(gǔ)价下跌(diē)。对华(huá)出(chū)口管制造成的(de)不安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合(hé)美(měi)遏(è)华黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中日(rì)半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了(le)日本本国企(qǐ)业的(de)发(fā)展信(xìn)心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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