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左右结构相同的字有哪些,左右结构相同的字大全 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行(xíng)业,其中市值权重最(zuì)大的是(shì)半导体行业(yè),该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战略发(fā)展(zhǎn)的重点(diǎn)领域(yù),半导体行业(yè)具备(bèi)研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替(tì)代(dài)化(huà)、未(wèi)来(lái)前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等(děng)5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到(dào)16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业(yè)数量,均位(wèi)居科(kē)技类行业(yè)前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)发现,半导体(tǐ)行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛(máo)利率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升,自主研发的环境(jìng)下,上市公司(sī)科技(jì)含量越来越高(gāo)。但与此同时,多数上(shàng)市(shì)公司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年(nián),行业面临短期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素(sù)制约,2022年(nián)多数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)加大(dà)。

  行业营收(shōu)规模创新(xīn)高,三方(fāng)面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来(lái)看,主营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的(de)企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  至于(yú左右结构相同的字有哪些,左右结构相同的字大全)前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑(huá),或(huò)主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业(yè)营收增速放(fàng)缓(huǎn),低(dī)于(yú)行业平均增速。二(èr)是江波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不(bù)断上(shàng)市,并在(zài)资本助力之下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的(de)高成长阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣(róng),企(qǐ)业(yè)营收(shōu)高速增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占(zhàn)比不(bù)足五成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归(guī)母净利润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全(quán)球销量增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿(yì)元,同比(bǐ)下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司(sī)来看,归母(mǔ)净利润正增(zēng)长企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损(sǔn),25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也(yě)有(yǒu)18家企(qǐ)业(yè)净利润增(zēng)速在(zài)100%以(yǐ)上,12家企(qǐ)业(yè)增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速区(qū)间(jiān)

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年(nián)增速(sù)优(yōu)异的企业来(lái)看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于(yú)先进的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力,公(gōng)司(sī)得到了相(xiāng)关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增(zēng)速位列半(bàn)导(dǎo)体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年(nián)净利(lì)润体量排名(míng)行业第92名,其较快(kuài)增速(sù)与低基(jī)数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方华(huá)创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿(yì)元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速(sù)最快的(de)半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速居前(qián)的(de)10大企业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)经营风险分析时,发现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设(shè)备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng),存货周转率下滑(huá),意味产品流通速度变慢(màn),影响(xiǎng)企业现金(jīn)流(liú)能(néng)力,对(duì)经营(yíng)造(zào)成负(fù)面影响。

  2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存货(huò)周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值(zhí)得注(zhù)意的是,存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险,是否(fǒu)出现供过(guò)于求(qiú)的局面,进(jìn)而(ér)对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言(yán),2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持平(píng),该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关性(xìng)较大(dà)。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的(de)116家(jiā)企业(yè),较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一(yī)数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑的(de)企业,股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等(děng)营(yíng)收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提升,10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年(nián),半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2左右结构相同的字有哪些,左右结构相同的字大全个百分点,与(yǔ)上(shàng)游(yóu)硅料等原(yuán)材(cái)料价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元件降(jiàng)价销售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企(qǐ)业达(dá)到27家,其(qí)中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百(bǎi)分(fēn)点,公司在年(nián)报中也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利率在(zài)60%以上,目前(qián)行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有(yǒu)复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  超半数企业(yè)研(yán)发费用增长四成,研发占比不断提升

  在国(guó)外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背景下,国(guó)内半导体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过研发投(tóu)入,增加企业竞争力,进而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带来(lái)正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研(yán)发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言,2022年132家企业研发费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅(fú)度可观(guān)。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额来(lái)看,中芯国际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技(jì)和海光(guāng)信息,2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综(zōng)合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增长金额(é),海(hǎi)光信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国(guó)内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供(gōng)应(yīng)链(liàn),“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石(shí)英谐振器产业(yè)化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发(fā)费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看(kàn),2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强(qiáng),重视(shì)资金(jīn)投入(rù)。研(yán)发费用占比20%以(yǐ)上的企业(yè)达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓(wèi)既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研(yán)发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片及(jí)加(jiā)速(sù)卡在(zài)众多行(xíng)业(yè)领域中的头(tóu)部公司实现了批(pī)量销(xiāo)售或达成合(hé)作意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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