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美国各州的缩写是什么,美国各州缩写英文字母 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的(de)半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级(jí)子行业,其(qí)中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业,该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的(de)重(zhòng)点领域,半导体(tǐ)行业具(jù)备研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点,也因此成(chéng)为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行业总市值(zhí)达(dá)到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)100美国各州的缩写是什么,美国各州缩写英文字母0亿(yì)元以(yǐ)上,行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达到16家,无论(lùn)是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技类行业(yè)前列。

  金融(róng)界上市公(gōng)司研究院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自(zì)主研发的环(huán)境(jìng)下,上市(shì)公司科(kē)技(jì)含量(liàng)越来(lái)越高。但(dàn)与(yǔ)此同时,多数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年,行业面临短期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛利(lì)率下(xià)滑,伴随(suí)库(kù)存风险加大。

  行业营收(shōu)规(guī)模创新(xīn)高,三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业(yè)市占率下(xià)滑

  半导体行业的(de)132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán),复合增(zēng)长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技(jì),从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营(yíng)收居行(xíng)业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长(zhǎng),但半导体行(xíng)业上市(shì)公司的营收集中度(dù)却(què)在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体公司营收占比下滑,或主要由(yóu)三(sān)方(fāng)面因(yīn)素导致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营收增速(sù)放缓,低(dī)于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信(xìn)息(xī)等营收体量居前的企业不断(duàn)上市,并(bìng)在资本(běn)助力之下营收快速增(zēng)长。三(sān)是当半(bàn)导体行业(yè)处于国产替代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段(duàn)时,整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长(zhǎng),使得集(jí)中度分散。

  行业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)占比不足(zú)五成(chéng)

  相(xiāng)比营收(shōu),半(bàn)导体行业的(de)归母净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán),达到14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响,2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整(zhěng)。

  具体公司(sī)来看(kàn),归母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业(yè)净利润腰(yāo)斩(下跌幅度(dù)50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时(shí),也有18家企业净利(lì)润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母净利(lì)润增速(sù)区间

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力,公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业(yè)第92名,其较快增速(sù)与低基数(shù)效(xiào)应有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在对半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析时,发(fā)现存货周转率反映(yìng)了(le)分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况,存货周转率(lǜ)下(xià)滑,意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢,影响(xiǎng)企(qǐ)业现(xiàn)金流能(néng)力,对经营造(zào)成(chéng)负(fù)面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的存货(huò)周转率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经(jīng)营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业是否面临库(kù)存风(fēng)险,是否出现供过(guò)于求的局面,进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言(yán),2021年存(cún)货周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平,该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企业(yè),股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位(wèi)置的企业,2022年存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货周转率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图(tú):金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与上游硅料等(děng)原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百分点,公司(sī)在(zài)年报(bào)中也说明了与这(zhè)两方(fāng)面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在60%以上,目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88%,毛利(lì)率居(jū)前且公司经营体量较大(dà)的(de)公(gōng)司(sī)有(yǒu)复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发(fā)费用(yòng)增长四成,研发占比不断提升

  在国外(wài)芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋(qū)势的(de)背(bèi)景下,国内半导体企业(yè)需要(yào)不断通过(guò)研(yán)发投(tóu)入,增(zēng)加企业竞争(zhēng)力(lì),进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再(zài)创新高。具体公司而(ér)言,2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业(yè)研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(jiā)(近9成(chéng))企业(yè)2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前(qián)。综合(hé)研(yán)发(fā)费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)增长5.79亿(yì)元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年(nián)推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来(lái)看,2021年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金投入(rù)。研(yán)发费用占(zhàn)比20%以上的(de)企业达(dá)到(dào)40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达(dá)到42家。

  其(qí)中(zhōng),有32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上(shàng),可谓既有研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头(tóu)部公司实(shí)现了批量(liàng)销售(shòu)或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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