集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什(shén)么作用是集(jí)成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电路使内容(róng)元(yuán)器件的(de)数量减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很大的(de)技术提高(gāo虎门销烟发生在哪里)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从(cóng)而大大(dà)方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构成(chéng)的小型(xíng)化(huà)电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(虎门销烟发生在哪里chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同(tóng)时在(zài)军事(shì)、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子(zi)设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大(dà)提高。

集(jí)成电路的作用是什么(me)？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞(dàn)生，小规(guī)模(mó)的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了(le)很闷(mèn)键大的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么(me)功能就可以应用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而大(dà)大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包括被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)等）小型化的(de)方(fāng)式(shì)，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体(tǐ)芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备(bèi)，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度(dù)百科－集(jí)成(chéng)电路

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