射频芯片领域面临变局，下游市场增速放缓(huǎn)叠加(jiā)进入竞争(zhēng)红海，海外(wài)巨头(tóu)已开(kāi)始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式在(zài)科创(chuàng)板上市。公司(sī)股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧(huì)智微报19.05元(yuán)/股，较(jiào)发行(xíng)价跌(diē)去(qù)8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华(huá)兴资(zī)本(běn)、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙(shā)江(jiāng)创投等一(yī)系列外部机(jī)构股东(dōng)。截至上市(shì)前，大基金二(èr)期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为持(chí)股(gǔ)达(dá)5％以上的外部(bù)机构股(gǔ)东，持股(gǔ)比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷(jié)创芯，上市首日也(yě)走(zǒu)出了破发(fā)的行情，该公司股价于去年(nián)下半(bàn)年触底回升，但截至(zhì)今日收盘股价仍略(lüè)低于发行价。

　　二级市(shì)场遇冷(lěng)背(bèi)后(hòu)，是射频领域正面临变局(jú)。目前，正射频需求(qiú)走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限(xiàn)等因素(sù)影响，预计到2028年射频前(qián)端市场年(nián)复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头(tóu)，近年(nián)来也在响(xiǎng)应市场变(biàn)化谋求(qiú)射频(pín)芯片业务(wù)以外的(de)转型。

　　《科创板日(rì)报(bào)》记(jì)者注(zhù)意到，当前，射(shè)频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大(dà)基(jī)金二(èr)期等多个知(zhī)名资方

　　公开(kāi)资(zī)料显示，慧智微成立于2011年，主营(yíng)业务为射频(pín)前端芯片及(jí)模组(zǔ)的研发、设计和销售，下游应用(yòng)领域主要包括智(zhì)能手机(jī)以及物联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌(pái)，闻泰科(kē)技(jì)等移(yí)动(dòng)终端(duān)设备ODM厂商(shāng)，以及移(yí)远通(tōng)信等部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些无(wú)线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现(xiàn)营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前(qián)仍处于亏损状态，净亏损(sǔn)额分别(bié)为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿(yì)元(yuán)。

　　对于公司(sī)亏损持(chí)续的原因，慧智(zhì)微在招股(gǔ)文(wén)件中称，是由于持续(xù)进行(xíng)高额研发投入(rù)；下游(yóu)客(kè)户集中且具有产品验(yàn)证周期，尚未形成规模效应；市(shì)场竞(jìng)争激烈，叠加下游去库存(cún)周(zhōu)期影响，公司(sī)产品毛利空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以(yǐ)及(jí)1.85亿元(yuán)，占营收比例分(fēn)别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司的(de)综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业(yè)头(tóu)部(bù)卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微产(chǎn)品(pǐn)结构更(gèng)接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上(shàng)下(xià)。

　　在自身造血能力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情况(kuàng)下，慧(huì)智微开(kāi)启了对外(wài)融资之路。公开信息(xī)显示，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲(chōng)刺IPO前(qián)的(de)2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多知名(míng)资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智(zhì)微进入(rù)了(le)慧智(zhì)微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基金二(èr)期、广(guǎng)发信德(dé)以及(jí)金(jīn)沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外部机构(gòu)股(gǔ)东，持(chí)股比例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据显示，从当前的股价情况看，大基(jī)金二(èr)期在投资慧智微的近两年时间里，实现了(le)近(jìn)2.5倍的账面回报(bào)，而较大基金二期晚3个月进入(rù)、并在(zài)后(hòu)一轮持(chí)续(xù)加注的(de)红杉中国，平(píng)均持股成(chéng)本增至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智微(wēi)招(zhāo)股书显示，公司目前有(yǒu)超(chāo)过接近(jìn)67％的收入来自(zì)于手机领域。当(dāng)前，智(zhì)能手(shǒu)机出货量的大幅下降，已经对慧(huì)智(zhì)微的业绩(jì)造成了冲击(jī)，而市(shì)场对智能手机未来增速持续放缓的预期(qī)，也让资本(běn)市场对包括慧(huì)智微在内的射频芯片厂商做(zuò)出了重(zhòng)新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由(yóu)于手机市场的下(xià)滑，射频前端市场规模与2021年的市(shì)场相差无几(jǐ)。而(ér)接下来，由于(yú)智能手机的(de)温和增(zēng)长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射(shè)频前端的(de)市场年(nián)复合增长率约为(wèi)5.8％，将(jiāng)达(dá)到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科(kē)创板(bǎn)上市时，也遭遇(yù)了(le)破发的(de)行情，上市(shì)首(shǒu)日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元(yuán)每股(gǔ)的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域(yù)的(de)巨头(tóu)厂商都在谋(móu)求转型，拓展射频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原(yuán)有的射(shè)频芯片外(wài)，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正呈现出(chū)一(yī)片红海的竞争格局，由于入局者众，且产品(pǐn)仍集中在中低端市(shì)场，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格(gé)，进(jìn)一步压低了(le)自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍微电子创(chuàng)始人钟(zhōng)林(lín)此前(qián)曾表示(shì)，国产射(shè)频前端芯(xīn)片杀价已经无底线，而(ér)预计未来每个射频细分赛道还会(huì)有(yǒu)更(gèng)多竞争者进(jìn)入(rù)，往后三(sān)年射频芯片(piàn)厂商(shāng)将面临(lín)更大的(de)生存(cún)和竞争压力(lì)。

　　目前(qián)，一(yī)级市场(chǎng)对射频芯片(piàn)厂(chǎng)商的关(guān)注亦有所(suǒ)下(xià)降，截至目前，今(jīn)年共有(yǒu)9家射频芯片(piàn)厂商宣布完(wán)成融资，而(ér)在(zài)部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些2021年上(shàng)半年(nián)，这个数据是(shì)近50家，且投资机构(gòu)涵盖了(le)投资(zī)机构涵(hán)盖(gài)了中金资本、红杉(shān)资本中国(guó)、小米(mǐ)长(zhǎng)江产业基金(jīn)、深创投等知(zhī)名机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司(sī)正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中(zhōng)表示，本次IPO募得(dé)资金将用于芯(xīn)片测设中(zhōng)心(xīn)建设、总部基地(dì)及上海和广州研发中心建设(shè)以(yǐ)及补充(chōng)流(liú)动资金。具体战略规划方面，其表示将巩固在5G射(shè)频前端(duān)领域(yù)取得的市(shì)场地位，增加头部客户的市场份额；技术上跟(gēn)进射频(pín)前端技术迭代，优化可(kě)重(zhòng)构(gòu)技(jì)术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加大(dà)对(duì)上游滤波(bō)器(qì)、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系列。

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