券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传冀g是河北哪里的车牌输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商<冀g是河北哪里的车牌/strong>有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。