券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，张歆艺袁弘为什么离的婚，张歆艺和袁弘离婚了吗随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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