券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cá丬这个偏旁读什么 小说，丬这个偏旁读什么字i)料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心丬这个偏旁读什么 小说，丬这个偏旁读什么字机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能丬这个偏旁读什么 小说，丬这个偏旁读什么字材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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