券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技(jì)我国最穷的5个城市，哪一个省最穷术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 我国最穷的5个城市，哪一个省最穷